微焦點(diǎn)工業(yè)CT

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約緊湊，是一套配置靈活、可滿足多種檢測(cè)需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng)，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運(yùn)行穩(wěn)定、使用及維護(hù)成本低等特點(diǎn)。

該系統(tǒng)可以配備160kV以上微米級(jí)分辨率X射線源，也可配置高能量開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線源，最高能量達(dá)到300KV，JIMA分辨率最小可達(dá)到0.5微米。

該系統(tǒng)理想的應(yīng)用于檢測(cè)均質(zhì)金屬、陶瓷、塑料、巖心、復(fù)雜鑄件、半導(dǎo)體。廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車配件制造、機(jī)械、電氣、船舶、兵器、材料、地質(zhì)、考古等諸多領(lǐng)域。

性能特點(diǎn)

● 開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線管，精度高，使用壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。

● 3D容積CT。

● 堅(jiān)固的大理石基座，保證設(shè)備的穩(wěn)定性。

● 高精密的軸承技術(shù)和線性導(dǎo)軌系統(tǒng)，確保實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

● 設(shè)備外形設(shè)計(jì)緊湊，簡(jiǎn)單大方，占地面積小。

● 自動(dòng)快速的檢測(cè)、分析、顯示內(nèi)部缺陷或孔隙。

● 分析各個(gè)缺陷的體積、位置、大小和表面積。

● 根據(jù)體積的大小用顏色標(biāo)識(shí)缺陷。

● 對(duì)整個(gè)對(duì)象或用戶指定的 “ROI” 進(jìn)行分析、統(tǒng)計(jì)，分析缺陷大小、總的孔隙百分比和孔隙體積。

● 數(shù)據(jù)接口允許軟件中的分析結(jié)果可以被導(dǎo)出。

● 掃描方式：錐束，螺旋可選。

● 輻照安全優(yōu)于1μSv/h。

檢測(cè)實(shí)例